目前已經提供兩類領先世界的產品
世界首顆 Glass IC :
應用在開發 AM (Active Matrix) Mini LED Display 所開發出來的製程技術,在其他產業也可以在開發出更有競爭力的創新產品,
目前正與海內外廠商進行的項目有新架構 CAiP (COB Antenna in Package)的開發. 另外,相同的製程技術未來也 有機會可以運用在高功率電源管理 IC 等產品開發,相信在 Panel semiconductor Ecosystem 中 ,
方略可以成為科技異質整合平台,開發出更多領域的創新產品。
代工服務已通過歐洲重要 IC 設計中心的測試與肯定,
陸續在 Glass IC ,Flexible IC 展開合作計畫;可將代工的 Glass IC 與客戶提供的 Si IC 或光電元件進行異質整合的服務.